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第一百八十章:中国芯(三) (第2/3页)
种技术信息和后期制造,当然他这个做老板的也穿ha其中。
由于一开始张国栋就坚定了走RIS精简指令集架构,所以干脆就由他动手编写了龙腾的第一款微处理器的预计性能要求。架构自然是RIS,采用2条数据流水线,内置128个32位的通用寄存器。指令地字长为32位,估计每秒平均处理万条指令,峰值大概在7万条左右,由于张国栋设定的时候中国最高科技业就龙晶电子的前身拥有3微米技术而龙腾根本就还没有入股,中国这个时候平均的制造工艺大概是~6微米左右,所以张国栋给出了3微米的技术参数。张国栋一开始就知道,这款处理器不可能像YY小说中的那么容易出来,三年能出来就不错了,所以3微米倒是不过分。
祝博士拿到这个技术参数是连连苦笑,毕竟已经习惯了艰苦卓绝的他们根本就无法想像如此高的要求是他们能在短短时间内完成的。而且当时龙腾在硬件方面也是处于一种一穷二白的地步。不过目标高也有目标高地好处,能进中科院地不管怎么说都是中国的精英中地精英。而且从计算机被发明出来以前,能以计算机做职业的几乎都是社会中的佼佼者,心高气傲自不用多说,起码这个目标对于他们是有绝对的挑战性的。
其实他们根本就不知道,张国栋从来没有把这个预定性能当作一回事儿,毕竟这些科学家与工程师只需要考虑技术或者说理论的实现,但是作为一个商业人员,作为一个以商养研的推崇者张国栋更需要考虑的是生产工艺、成本、产量以及市场销路,在Intel的286中低端,386高端芯片的垄断下,龙腾的这款微处理器能不能卖出去都是一回事儿,如果不能卖出去只是实验室产品的话对于张国栋或是龙腾来说都是一件失败的事情。其实后世中国在实验室里面的α版本的产品比起外国来时不差多少的,但是到了试运行的β版本便差了许多就是以上的种种原因引起的。
而且即使芯片的初期版本出来了,对于这个时候的中国来说,后期制作也是相当有难度的,要知道这个时候中国的集成电路最高水准就是3微米工艺,晶圆尺寸也不过3英寸,这可不是个小问题,要知道晶圆的尺寸越小,在一块芯片上切的片就越少,单块芯片的成本也就越高。
张国栋没有给出具体的开发时间限制,毕竟对于一个什么经验都没有的公司这种东西的确没底,至于大规模的工业化生产问题,张国栋虽然也很头痛,但是所谓车到山前必有路,船到桥头自然直就是这个理,大不了到时候找政府要政策好了,毕竟这也是中国科学技术大发展的标识之一,没有道理政府部给点鼓励的。虽然GDP已经彻底成为了中国地方政府的唯一目标,但好歹中央还是对于这种民族科技的崛起持有鼓励态度的。
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